【中国国际招标网】
******学院微电子研究所12吋晶圆级激光去胶开槽设备采购项目
招标项目编号:0729-254OIT391465
招标范围:第1包:12吋晶圆级激光去胶开槽设备,1套 预算金额:792万人民币
******有限责任公司
******学院微电子研究所
开标时间:2025-08-01 14:00
公示开始时间:2025-08-04 10:18
评标公示截止时间:2025-08-07 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | ******有限公司 | ******有限公司 | 中国 |
2 | ******有限公司 | ******有限公司 | 中国 |
3 | ******有限公司 | ******有限公司 | 中国 |